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技術方案產品

高精度激光加工設備
所屬類別:

檢測設備

所屬品牌:

美國 ESI

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產品簡介

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微孔鉆孔

作為激光通孔鉆孔解決方案的主要提供商,ESI采用數十年來積累的創新手段和激光加工技術,解決客戶所面臨的挑戰,提高其生產能力并降低其生產成本。世界排名前10位的柔性電路板制造商信任ESI的生產絕非巧合。


半導體制造

晶圓處理解決方案,使您能夠保持高產能,即使引入新材料,如低介電材料和薄晶片(low-k dielectrics and thin wafers),也不會降低產量。晶片劃線、切割、打標和記憶修復等。


激光加工

ESI提供適應性強的用于各種材料改性的激光微加工平臺,和一系列用于材料改性的激光燒蝕系統。


無源元件制造

一系列解決方案,可解決表面組件元件在制造和測試方面所遇到的新難題。在生產導向的MLCC測試和基于激光的厚膜和薄膜電路微調方面占據行業的領導地位。




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原廠簡介

美國ESI公司提供FPC、HDI激光鉆孔機,為蘋果(Apple)認證供應商,PCB行業絕對領先的制造商。同時在激光微加工領域有著出色的能力,例如晶圓切割,劃線、打標、記憶修復、MLCC測試和基于激光的厚膜和薄膜電路微調等等。


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