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高溫共燒陶瓷多層基板
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產品簡介

高溫共燒陶瓷多層基板

HTCC基板可以用于高可靠性?高密度?多功能的各種電氣產品的封裝,如陶瓷加熱器,光?功率元件封裝及傳感器封裝

 

應用

陶瓷加熱器,光通信器件封裝,LED封裝,傳感器封裝,表面貼裝(SMD)

功率混合集成電路,MEMS封裝

 

產品規格

原廠介紹

MARUWA 自1973年創立以來,長年致力于電子陶瓷材料及相關電子元件的開發和制造。憑借著多年來在材料技術和制造技術方面積累的經驗,開發生產出的產品在許多領域內具有世界級競爭水平。


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